Gaz destekli enjeksiyon prosesi yöntemi (Gas Assisted Injection Molding ) özellikle kulp - tutamak gibi beyaz eşya, kapı kolu gibi otomotiv aksamlarının yüksek olan kalınlıkları nedeniyle üretim ve tasarım kısıtlarına karşı geliştirilmiş, basınçlı gaz desteğiyle iç kısımları boşaltılarak üretilmesi yöntemidir. İlk uygulamalara 80’li yılların ortasında başlanmış, gerçek anlamada kullanımı 90’ların başında olmuştur. Özellikle daha önceleri 2 parça halinde içleri metal parçalarla desteklenerek monte edilen ürünlerin aşırı maliyeti karşısında avantaj sağlaması bu yöntemin geliştirilmesine katkı sağlamıştır.Şirketimiz 1996 yılından beri bu yöntemle üretim yapmakta ve Türkiye’deki ilk uygulayıcılarındandır.Bu yöntemle birkaç farklı uygulama türü olmasına rağmen ihtiyaca uygun olarak en yoğun kullanılan 2 proses türü vardır. Tam İç Boşaltma Yöntemi Kalınlıkları çok yüksek olan beyaz eşya tutamakları, otomobil kapı kolları vb. gibi plastik parçaların enjeksiyon prosesi sırasında basınçlı gaz desteğiyle içerilerinin tam olarak boşaltılarak istenilen kalitede ürün elde edilebilen bir yöntemdir. Maliyet avantajları olduğu gibi tasarım kısıtlarına da çözüm olmaktadır. İç boşaltmanın parça geometrisine uygun olarak doğal bir şekilde gerçekleşmesi nedeniyle sağlam ve kırılgan olmayan bir yapı oluşturmaktadır. Ayrıca plastiğin içtende soğuması nedeniyle ürünün boyutsal kararlılığı da üst seviyelere çıkmaktadır.  Aşağıdaki resimlerde görüldüğü şekilde parçaların içi geometrinin izin verdiği şekilde doğal ve dengeli olarak boşalmaktadır.Duvar kalınlıkları gaz basıncının azaltılması ve çoğaltılmasıyla ayarlanabilmektedir. Uygulama sadece beyaz eşya ve otomotivde olmayıp şekil olarak benzer türdeki ürünler içinde uygundur. Kısmi Boşaltma Yöntemi Özellikle destek kaburgaları ya da vidalı bağlantı ayakları nedeniyle yüzey bozuklukları (çökme, deformasyon gibi) görülen görsel ve özellikle büyük parçalarda bölgelerin kısmi olarak boşaltılarak buradaki görsel hataların giderilmesini sağlamak amacıyla kullanılan bir sistemdir. Bu yöntemi boyutsal kararlılığı sağlamak içinde kullanmak mümkün olduğundan görsel olmayan ancak çarpılma ve çekme sorunları olan parçalarda da kullanılmak mümkündür.  Gaz Destekli Enjeksiyon ve diğer kabiliyetlerimiz hakkında bilgi almak için bize ulaşabilirsiniz.  Mehmet YetişkinPlastik İşletme Teknik Yönetici  

UV ışık ile kürlenen mürekkepleri özellikle beyaz eşya sektöründeki pek çok müşterimiz için serigrafi ve tampon baskı proseslerimizde kullanmaktayız. Baskı kolaylığı, hızla kuruması, proses sırasında özellikle sıcaklık gibi çevre şartlarından etkilenmemesi, aşınma direnci başta olmak üzere beyaz eşya test standartlarına uygun olması ve düşük mürekkep sarfiyatı nedeniyle solvent bazlı mürekkeplere göre UV mürekkeplerin avantajları çok fazladır. Pek çok baskı mürekkebi üreticisi, UV bazlı mürekkep ürün gamlarını geliştirmek için çalışmaya devam ettiği için de gelecekte klasik solvent bazlı mürekkeplerin yerini alacağını söyleyebiliriz. UV uygulamalarının en büyük dezavantajı, kurutma/kürlenmenin tamamlanması için civalı UV lambalara ihtiyaç duyulmasıdır. Bu tip lambaların ilk yatırım maliyetleri yüksek olduğu gibi; bakım maliyetleri çok yüksek, kullanım ömürleri aksine çok düşük, yüksek oranda atık gaz üreten ve çok yüksek elektrik enerjisine ihtiyaç duymalarıdır. Yapılan çalışmalar ultraviyole ışık yayan diyotların (UV LED) civalı lambaların olumsuzluklarını ortadan kaldıracağına işaret etmektedir. Alpplas olarak bu konudaki çalışmalarımızı hızlandırarak geliştirdiğimiz UV LED sistemini pilot uygulamalarda kullanımına başladık. Konvansiyonel UV lambalara göre yeni nesil UV LED lambaları özellikle enerji tasarrufu, zaman kazancı, montaj kolaylığı, sıfır bakım maliyeti, çevreci özellikleriyle konvansiyonel UV sistemlerin dezavantajlarını ortadan kaldıracaktır. Genel olarak UV Led Sistemin avantajlarını belirtmemiz gerekirse; • Baskı esnasında oluşan ozon, civa ve ısının etkisini ortadan kaldırarak daha güvenli baskı ortamı sağlar. • Min. P oranında tükettiği enerjiden tasarruf sağlar • Proses sırasında hızlı kuruma sağlar.• Düşük mürekkep sarfiyatı vardır.• Çevre şartlarından etkilenmez. • Geleneksel UV lambaları soğutulmadığı taktirde ısı değerleri 1000 ˚C’ ye kadar ulaşmaktadır. UV LED teknolojisi, yüksek sıcaklıktan kaynaklanan riskleri ve soğutma maliyetlerini ortadan kaldırmaktadır. • Geleneksel U.V lambalara göre 10 kat daha uzun ömürlü olan UV LED teknolojisi, lamba değişimi sırasında oluşacak riskleri ortadan kaldırarak verimliliği arttırır. Geleneksel UV ve LED UV temel özelliklerinin bazıları aşağıdaki kıyaslanmıştır. Geleneksel UV LED UV Lamba Ömrü 1000 saat >20.000 Çevre Etkisi Civa, ozon gazı atığı Civa, ozon yok Bakım İhtiyacı Lamba bakımı, reflektör temizliği Bakım gerektirmez Enerji İhtiyacı Yüksek Düşük(>`) Isı Yayımı 1000 ˚C 60 ˚C Aç/Kapa Hızı 5 dakika Anlık Dalga Boyu 100-1800 nm 365-415 nm Alpplaas Ar-Ge Merkezin yapılan çalışmalar ile 407 nm dalga boyunda ve 100 Watt gücünde UV LED lambası üretilerek iç proseslerde kullanılan konvansiyonel lambalarım bir program dahilinde yeni lambalarla değiştirilmesini planlanlıyoruz. Bu uygulamalarla elde edilen maliyet avantajları nedeniyle kaliteden ödün vermeden de müşterilerimizin rekabetçiliğine arttıracak seçenekler sunuyoruz. Bununla birlikte çalışma ortamındaki atık seviyesinin azalması, sıcaklık konfor seviyesinin yükselmesi gibi çalışanlarımıza yönelik faydaları da sağlamış oluyoruz. 30 yıldır proseslerimizde kullandığımız konvansiyonel baskı teknikleri daha da ileri götürecek UV LED baskı teknolojilerinin avantajlarını yakından tanımak için uzman ekibimizle görüşebilirsiniz. Alpplas işletmelerinde geleneksel UV lambaların yerini almak üzere Yeni Nesil UV led lambaların pilot uygulamalarda kullanımına başlanmıştır. Bu pilot uygulamaların müşterilerimizde yaygınlaşabilmesi için, UV led lambaların önemli dezavantajı olan yatırım maliyetini düşürebilmek ve Türkiye’de zor bulunduğundan dolayı alternatif olarak üretebilmek için de Alpplas Ar-Ge Merkezi içerisinde, kendi LED UV sistemimizi tasarlayıp, uygun maliyette UV LED Lambası üretmek için bir ArGe projesi devam etmektedir. Bu projede 48 adet UV Led kullanılarak yaklaşık 100 Watt güce sahip, 407 nm dalga boyuna sahip olacak bu ürün iç proseslerimizde sıkılıkla kullandığımız konvansiyonel civalı UV lambalara alternatif olarak kullanılacaktır. Bu uygulamalarla elde edilen maliyet avantajları nedeniyle kaliteden ödün vermeden de müşterilerimizin rekabetçiliğine arttıracak seçenekler sunuyoruz. Bununla birlikte çalışma ortamındaki atık seviyesinin azalması, sıcaklık konfor seviyesinin yükselmesi gibi çalışanlarımıza yönelik faydaları da sağlamış oluyoruz. 30 yıldır proseslerimizde kullandığımız konvansiyonel baskı teknikleri içerisinde UV Led kullanımını ilave ederek geleneksel solvent kurumalı mürekkeplere alternatif olabilecek Yeni Nesil UV led ile baskı uygulamalarımızın avantajlarından faydalanabilmek için uzman ekibimizle görüşebilirsiniz.

20. yüzyılın son çeyreğinde hayatımıza internet ve dijital ortam nesnelerinin girmesiyle birlikte Endüstri 4.0 ve Depo Yönetimi hızla bu yeniliklere adapte edilmeye başladı. Artık fabrikalar, depolar ve üretim tesisleri bundan sonra yeni çağın getirdiği teknolojik gelişmelere ayak uydurarak değişen dünyada yerini alacaklar.Akıllı depolarda anlık izlenebilirlik, çalışma süresi ve kaliteyi artırırken çalışma maliyetlerini ve toplam sahip olma maliyetini azaltır. Avantajların büyük bölümü, cihazlar ile kontrol sistemi arasında sorunsuz veri alışverişi sağlayan entegre komponent ve yazılım platformundan ileri gelir. Komponent seviyesindeki bu verilere erişme imkânı, Endüstri 4.0 sisteminin avantajlarının hayata taşınmasında temel faktörlerden biridir. KAPASİTELERİN EFEKTİF KULLANIMIAkıllı depolarda, anlık olarak depo doluluk oranlarını takip etmek, ürün satın alma, ve ürün satış ve sevkiyat stratejileri üzerinde oldukça önemli etkileri gözükmektedir. Akıllı depolar yazılım platform ile entegre olarak ürün hareketlerinin takip edilebilmesi ve yazılım destekli depo optimizasyonun kişilerden bağımsız şekilde yapılabilmesi depo kapasitelerinin daha efektif kullanılması konusunda büyük avantajlar sağlamaktadır. Bu durum aynı zamanda satın alma bölümlerinin satın alma stratejilerini oluştururken anlık ve doğru bilgiler ile çalışmalarında kolaylık sağlar. Depo optimizasyonunun yazılım destekli otomatik olarak yapılması iş gücü açısından avantaj sağlamakla beraber dönemsel olarak en çok giden ürünlerin en yakın noktalara taşınması ile ürün sevkiyat sürelerindeki kısalmalar ile hem iş gücü kaybı önlenmiş olur hem de sevkiyatlardaki hızlı ve doğru sevkiyat oranları artmış olur. DAHA DOĞRU, DAHA HIZLI İŞLEYİŞAkıllı depolarda Endüstri 4.0 ekipmanlarının birçoğu beraber kullanılabildiği için ürünle ile ilgili farklı işlemleri yapmak ve bilgileri ayrı ayrı elde etmek yerine, combine olmuş bir sistemde ürün ile ilgili birçok bilgiyi tek merkezli analitik biz yazılım aracılığı ile elde etmek ve merkezi bilgi sisteminde saklamak, farklı lokasyonlardaki birimlerin akıllı depodaki ürünlerin bilgilerini anlık görebilmeleri sayesinde iş gücü artışı, doğruluk ve hız konularında avantajlar sağlamaktadır. ENDÜSTRİ 4.0 TEDARİK ZİNCİRİ VE DEPO YÖNETİMİNDE NELER GETİRDİ?1- Daha az alanda daha fazla depolama. Dolayısıyla depo alanlarından yüzde 80’e varan tasarruf2- ERP’ler ile entegre depo yönetim yazılımları. Dolayısıyla minimum hata oranı3- Otomatik malzeme dolaşımı. Dolayısıyla daha fazla iş güvenliği, daha az iş kazası4- Hat başı besleme, bekleme modülleri. Dolayısıyla mükemmel stok yönetimi, "0" stok kaybı5- Otomatik hazır mamül depoları. Dolayısıyla 365 gün 24 saat çalışabilen insansız depolar, hızlı araç yükleme ve boşaltma sistemleri6- Kâr ve maliyet optimizasyonu. Dolayısıyla 18 ile 48 ay arası yatırımın geri dönüşü Serpil ÖĞRETMEN Elektronik İşletme Planlama Yöneticisi

Doğru elektronik kart tasarımı uzun vadeli üretimlerde gereksiz maliyetlerin önüne geçmekle kalmaz hedeflenen kalitenin de yakalanmasını sağlar. Üretime uygun tasarımının önemini bir makalemizde ele almıştık. Bu yazımızda genel hatlarıyla PCB tasarım aşamasında dikkat edilmesi gereken hususlar ve referans noktalarının önemini paylaşıyoruz. ÖN DEĞERLENDİRMETasarıma başlanmadan önce tasarımcı tarafından PCB ile ilgili aşağıdaki durumların belirlenmesi, üretim süreçlerini ve süreçlere göre üretilebilirlik düzenlemelerinin uygulanması için yol gösterecektir. PCB’nin ilerleyeceği üretim süreçlerin belirlenmesi ile yerleşim, ada yapısı, panelleme, kırılabilir çıtanın ve bunun benzeri düzenlemelerin uygun şekilde seçilmesini sağlayacaktır. 1- PCB de hangi kılıf malzemeler kullanılacak ? a. Sadece Dip Montajb. Sadece Yüzey Montajc. Dip ve Yüzey Montaj birlikte2- PCB hangi yüzünde / yüzlerinde malzeme olacak ?a. Sadece Üst Yüzb. Üst yüz ve Alt yüz birlikte3- Aksiyel Ekleyici ve Radyal Ekleyici kullanılacak mı ? a. Sadece Dip malzeme ile.b. Üst yüz SMD malzeme ile.c. Alt yüz SMD malzeme ile.4- Alt yüzde yapışkan uygulaması kullanılacak mı ?5- Seçmeli Dalga Lehim fikstürü kullanılacak mı ? Bunlar gibi örnek sorularla aşağıdaki tablodan elektronik üretim süreçlerinin nasıl bir rota izleyebileceği çıkarılarak, oluşturulacak tasarımda üretilebilirlik için hangi tipte düzenlemelerin uygulanabileceğine karar verilebilir. PCB REFERANS NOKTALARI PCB Tasarımına başlandığında, üretim süreçlerinde herhangi bir otomatik üretim makinesi kullanılacak ise PCB üzerine referans noktaları veya delikler eklenmelidir. Günümüzde 10um çözünürlükle saniyede 60cm⊃2; alanı tarayan AOI makinesi, +/- 0.025mm hassasiyet ile 40.000 komponent/saat ve üstü kapasiteye sahip çip çakma makineleri bulunmaktadır. Makinelerin PCB üzerinde işlem yapabilmeleri için makine operatörü yada mühendisi tarafından makinenin anlayacağı dilde CAD / CAM program hazırlarlar. Hazırlanan bu proğrama göre makine 2,3,4 hatta 5 Eksende işlem yapabilir. Makinelerin yukarıdaki inanılmaz hassasiyetlerinde çalışabilmeleri için kapasitelerinin yanında PCB’nin tasarımınında bu teknolojiye uygun olması gerekmektedir. Makinenin PCB’nin yerleşimini tanımlayabilmesi ve uygun işlemi 10um yada 0.025mm toleransla işlem uygulayabilmesi için hazırlanan proğram ile PCB’nin eşleştirilmesi gereklidir, bu eşleştirmede referans noktaları yada delikleri (Aksiyel ve Radyal makineler için) ile olmaktadır. PCB’nin üzerinde uygun yerlerde, adetlerde ya da yapılarda referans noktaları olmaz ise makine kör kalacak ve eşleştirmesini hatalı ya da hiç yapamayacaktır. Bu gibi durumda görünen üretim hatalarından bazıları kayık komponent, yanlış yere yerleştirme, kayıp komponent, bacaklar arasında kısa devre, mezar taşı olarak karşımıza çıkacaktır. gibi üretim sorunları ile karşılaşılacaktır. Tasarım aşamasında PCB referans noktaları düzgün tasarlanmayan bir PCB’nin kullanımı zorunlu ise fikstür veya PCB üzerindeki mevcut delikler kullanılmaya çalışılarak ekstra zaman ve maliyet yansıyacaktır. Bunlar gibi üretim sorunları ile karşılaşmamak için PCB’de referans noktaları uygun ölçüde, şekilde ve yerde olmalı ve tasarım sonunda oluşturulan CAD data (Pick and Place / Gerber) içerisinde yer almalıdır. PCB REFERSANS NOKTASI UYGULAMALARI SMD Üretim İçin Referans Noktası Uygulamasıİçi dolu 1-3mm çapında(tercihen 1.5mm) ölçülerinde yuvarlak nokta şeklinde olmalıdır. En az çapın iki katı kadar genişliğinde lehim maskesi olmalıdır. Fiducial üzerinde Yol, Geçiş Deliği veya Malzeme Baskısı olmamalıdır. X.Y koordinat bilgileri mutlaka CAD datada verilmelidir. Aksiyel ve Radyal Üretim için Referans Noktası UygulamasıÜretimde THT Aksiyel ve Radyal ekleme makineleri kullanılacak ise 4mm çapında(makine pin çapına göre değişiklik gösterebilir) 2 adet delik açılmalıdır. Bu delikler PCB’nin boyuna eksenindeki çıtada ve enine eksen kenarından 5mm uzaklıkta(makine pin yerleşimine göre değişiklik gösterebilir) konumlandırılmalıdır. Referans Noktası Yerleşimi SMD üretim için referans noktaları eklenirken aşağıdaki hususlara dikkat edilmelidir; Makinelerin hassas merkezleme yapabilmeleri için referans noktalarının aynı X,Y koordinatlarında olmayacak şekilde çapraz köşelerde olmak üzere en az iki adet olmalıdır. PCB, panelli değil tekli olarak üretilecek ise kenar sınırlarından en az 5mm uzaklıkta olmalı. PCB, panelli olarak üretilecek ise, kırılabilir çıtalar üzerine konulacak Fiducial noktaları PCB’nin enine eksen çıtasında ve boyuna eksen kenarından en az 5mm uzaklıkta olmalıdır. Referans noktaları komponentlerin (SMD-THT) altında yer almamalıdır. Komponent altında kalan Referans noktaları komponent eklendikten sonraki makine süreçlerinde (SMD, AOI, Flying Probe Tester, vb..) etkisiz kalacaktır.  Referans noktalarının yakınlarında aynı ölçülerde malzeme bacak deliği, delik geçişleri ya da benzer şekiller olmamalıdır. Yakınlarda bulunan benzer şekiller makinenin eşleştirme yapması esnasında karar verme hızını düşürecek, ya da yanlış noktayı Fiducial noktası seçmesine sebep olacaktır. Cem Kanımdan Elektronik İşletme Üretim Yöneticisi

Bir elektronik cihaz hayata gelme sürecinde ana başlıklar olarak tanımlanma, tasarlanma, üretilme ve son kullanıcıya iletilme fazlarından geçer. İhtiyaçlar ve gereksinimler elektronik ürünün tanımlanmasını, bilgi birikimi ve deneyim tasarlanmasını, insan gücü ve makine parkuru üretilmesini, lojistik ve pazarlama ise ürünün son kullanıcıya ulaştırılmasını sağlamaktadır. Bu bölümde insan gücü ve makine parkurunun yoğun olarak kullanıldığı üretilme fazının en ideal şekilde yapılabilmesi için PCB tasarım aşamasında uygulanması gereken düzenlemelerden nedenleri ile bahsedeceğiz. Yeni bir elektronik cihaz tasarlanırken öncelikli hedef kullanıcı gereksinimleri ve ihtiyaçlarının karşılamasıdır. Bu sebepten dolayı üretilebilirlik için tasarım son planda kalmakta ya da hiç düşünülmemektedir. Bazı zamanlarda da mekanik montaj şartlarından, yer sınırlamalarından, elektriksel kısıtlamalardan (LVD Low Voltage Directive) ya da komponent yapılarından dolayı üretilebilirlik açısından düzenleme yapmak mümkün olmamaktadır. Bu da üretim esnasında zaman kaybı, fazladan işçilik, hurda, tamir ya da yeniden işlem gibi süreçleri doğurmakta, bu süreçlerde ürün üzerine üretim zamanı, kalitesizlik oranı ve üretim maliyetinin artması olarak geri dönmektedir. Kısa vadeli ve az üretimlerde bu etkiler çok anlaşılmasa da, yüksek adetli ve uzun süreli üretimlerde yüksek geri dönüş maliyetleri olarak karşımıza çıkabilmektedir. PCB tasarımında yapacağımız ada yapısı değişikliği, komponent yerinin kaydırılması, uygun panelleme, referans noktaları ve uygun kırım yeri uygulanması gibi basit tasarım dokunuşları ile üretim süresi, maliyeti ve hata oranını ciddi miktarda düşebilmektedir. Tasarım aşamasında bunları düşünülmemesi durumunda dahi PCB tasarımını revize etmek uzun vadede yapılacak fazladan işçilik ve zaman kaybından daha uyguna gelecektir. PCB tasarımı yapılırken ya da mekanik ve elektriksel olarak uygun şekilde tasarlanırken tasarımcının, yerleşimin izin verdiği kadarı ile üretilebilirlik düzenlemelerini tasarıma dahil etmesi ya da tasarımı biten PCB çiziminin prototip siparişi verilmeden önce süreç mühendisi tarafından gözden geçirilerek üretilebilirlik uygulamalarının belirlenmesi yukarıda bahsedilen zaman, kalite ve maliyet etkenlerini ortadan kaldıracak veya azaltacaktır. Üretim, makine ve insan gücüne dayalı, durmadan çalışmak üzere kurgulanmış bir süreçtir. Bu çerçeveden bakıldığında üretim hattının durması ya da yavaşlatıcı sebeplerin bulunması yukarıdaki etkileri doğuracağından, tasarım yapılırken mutlaka üretilebilirlik düzenlenmelerinin(Design for Manufacturing - DFM) tasarımcı tarafından tasarım sırasında ön planda tutulması gerekir. Alpplas olarak müşterilerimizin tasarım süreçlerinde yer alarak tasarımların üretime en uygun şekilde yapılmasını sağlayarak gereksiz maliyetlerin önüne geçiyoruz. Cem KANIMDAN Elektronik İşletme Üretim Yöneticisi

PCB üretimi yapılırken üretim maliyetlerini ve sürelerini aşağıya çekebilmek için PCB’nin uygun ölçüde ve şekilde çoklanması gerekmektedir. Düzgün yapılan PCB çoklama tasarımının üretim sürelerine ve dolayısıyla maliyetlere olan etkisini bir örnekle ele alalım. Aynı PCB için Tekli, 2x3 ve 4x4 şeklinde çoklanmış şekilde tek PCB için Yükleme/Boşaltma sürelerini örneklemeye çalışalım. Şekil-1’deki tabloda tekli ve çoklanmış PCB’ler için tahmini zamanlar bulunmaktadır. (Şekil-1) Yukarı tablodan görüleceği üzere, aynı kartı tekli ürettiğimizde Dalga Lehim makinesinden geçme süresi 270 saniye iken kartı 2x3(6’lı) olacak şekilde çokladığımızda kart başına düşen süre 45 saniyeye, 4x4(16’lı) olacak şekilde çokladığımızda kart başına süresi 16,88 saniyeye inmektedir. Krem Lehim makinesinden geçme süresi 8 saniye iken kartı 2x3(6’lı) olacak şekilde çokladığımızda kart başına düşen süre 1,33 saniyeye, 4x4(16’lı) olacak şekilde çokladığımızda kart başına süresi 0,50 saniyeye inmektedir. Buda bize 2x3(6’lı) çoklanmış kartlarda 83 %, 4x4(16’lı) çoklanmış kartlarda 94 % oranında yükleme/boşaltma zamanında süre düşümü sağlayacaktır. Az adetli üretimlerde kayda değer süre ve maliyet düşümü olmaz iken günlük yapılan üretimlerde ya da yüksek adetli üretilen PCB’lerde göz ardı edilemeyecek üretim süresi ve maliyeti düşümü sağlayacaktır. Panelleme Uygulamaları Çoklamaya başlandığında öncelikle süreçlerde kullanılacak makinelerin, taşıyıcılarının minimum ve maksimum ölçülerinin bilinip buna göre hareket edilmesi gereklidir. Taşıyıcı ölçülerinden daha büyük bir çoklama kartın makineye sığmamasına sebep olacaktır. (Örnek olarak Görsel İnceleme(AOI) makinesi 50x60mm en küçük 460x510mm maksimum kart ölçülerine izin vermektedir.) Mümkün ise yapılacak çoklama dikdörtgen şeklinde olmalı ve tercihen 200x200mm ölçülerini geçmemeli. Kart üretim süreçlerinde uzun kenar üzerinde taşınacak şekilde çoklaması yapılmalı ve kırılabilir çıta uygulaması buna göre tasarlanmalıdır. (Şekil-2) (Şekil-2) PCB üzerinde referans noktaları olsa bile, kırılabilir çıta üzerine de referans noktaları yerleştirmekte fayda vardır. Kırılabilir çıta genişliği 5mm ve daha ufak ise referans noktaları Taşıyıcı Kıstırıcıları altında kalacağından kartın enine eksenine Kenar Sınırından 5mm uzağa yerleştirilmelidir. PCB üzerinde bulunan akış yönüne göre uzun kenar tarafındaki malzemeler ya da bacaklar kenar sınırından 5mm içeride değil ise kartın taşıyıcılar üzerinde gidecek tarafına 5mm ölçülerinde kırılabilir çıta eklenmelidir. Bu çıta eklenmez ise taşıyıcı kıskaçları ya da tırnaklar malzeme üzerine deyecek ya da bacakları havaya kaldıracaktır.(Şekil-3) (Şekil-3) Üretim sürecinde aksiyel ve / veya radyal ekleyici makineleri kullanılacak ise uzun kenar çıtasının 8mm ve uzun kenarda olması gereklidir.(Şekil-2)Çoklama yapılırken PCB üzerindeki trafo, soğutucu, bobin gibi malzemelerin ağırlığı da düşünülerek, yapılacak çoklama sonucunda kartın taşıyıcılar üzerinde eğilme ya da V-Kesimlerde(V-CUT) esneme yapması / kırılması önlenmelidir. Çoklama yapılırken Elle Montaj yapılacak ise kartların hepsinin aynı yöne bakması sağlanmalıdır. Çoklama içerisindeki kartlar farklı yönlere bakacak şekilde konumlanır ise Elle Montaj yapacak operatörlerin yönlü malzemeleri yanlış takma ihtimali olacaktır. PCB’nin bir sınır kenarından 5mm ve daha içeride malzeme olabilir. Bu durumlarda PCB malzemesi maliyetini düşürmek için çoklama ters-düz yapılabilir. Malzemelerin içeride olduğu kenarlar taşıyıcı kıstırıcılara ya da tırnaklara denk gelecek şekilde yönleri ayarlanır.(Şekil-4) (Şekil-4) Çoklama yapılırken PCB kenarından dışarıya çıkan malzemeler(Soket, Header, Led, Switch, Buton, Soğutucu gibi) var ise bunlar hesaba katılarak kenar çıtaları tasarlanmalıdır. PCB kenarından dışarı taşan malzemelerin ölçüsünde çıta eklenmez ise bu malzemeler taşıyıcılara ya da makine kenarlarına takılacaktır.(Şekil-5) (Şekil-5) Coklama yapılırken PCB kenarlarından dışarıya çıkan malzemeler(Soket, Header, Led, Switch, Buton, Soğutucu gibi) çoklamada bulunan diğer kartın üzerindeki malzemenin üzerine gelmemesi için iç çıta uygulanması gerekmektedir. Bu çıta kullanılmaz ise dışarıya taşan malzeme diğer malzemenin üzerine gelecek, malzeme takılamayacak ya da havada kalacağından lehim almayacaktır.(Şekil-6) (Şekil-6) PCB’nin taşıyıcılar üzerinde bulunan kenarları düz ya da PCB uzunluğunda olmayan tasarımlarda, PCB’nin taşıyıcılar tarafındaki kenarlarının kırılabilir çıtalar ile kart boyuna gelecek şekilde oluşturulması gereklidir. Kart kenarları değişken ya da kart boyundan kısa olan durumlarda makine Taşıyıcı Kıskaçları ya da Taşıyıcı Tırnaklar kartı tutamayacak, ilerletemeyecek ya da taşıyıcıların birleşim noktalarında takılacaktır. PCB’nin çoklanması sırasında kare ya da dikdörtgen olmayan kartların aralarında boşluklar kalabilir. Eğer çoklama yapılan kartın içerisinde Birkaç cm’den daha büyük boşluklar olur ise Dalga Lehim esnasında lehim bu boşluklardan taşarak kartın üzerine yayılabilir. Bu sorunu yaşamamak için boşlukların kırılabilir çıtalar ile kapatılması gereklidir.(Şekil-7) (Şekil-7)PCB kenarları düz olmayıp değişken olan ya da PCB’nin çok hassas bir kutu kalıp içerisine gireceği hiç çapak istenmeyen durumlarda ise Fare Isırığı(Mouse-Bite) şeklindeki kırılabilir çıta uygulamaları yapılabilir. Bu tarz uygulalarda çıtaların kırılmaması kartın eğilmemesi için kart ağırlığı hesaba katılmalıdır. Dikkat edilmesi gereken diğer bir nokta ise kart ağırlığına göre konulacak çıta yeri, âdeti ve çıta kalınlığı olmalıdır. Çıta üzerine yapılacak deliklerin çıta dışından başlaması gerekmektedir. Delikler PCB’nin kenarında olmalıdır.(Şekil-8) Cem KANIMDAN Elektronik İşletme Üretim Yöneticisi

Enjeksiyon ile üretim tekniği, seri üretime uygunluğu ve çok farklı ürün geometrilerine olanak sağlaması sebebiyle en sık kullanılan plastik şekillendirme yöntemidir. Gelişen teknoloji ile birlikte parçaların kalitesi ve kalitenin altında da estetik görünüş, dayanıklılık vb. gibi özelliklerin daha da ön plana çıkması çok komponentli enjeksiyon gibi teknolojilerin ortaya çıkmasında büyük rol oynamıştır. Günümüzde, çok bileşenli enjeksiyon kalıplama yöntemiyle kompakt ürünler, azaltılmış lojistik maliyeti ve optimize edilmiş üretim maliyetleri sunan bu tek adımlı proses son yıllarda otomotivden inşaata, ambalaj ve medikal gibi hemen hemen tüm sektörlerde yenilikçi ürünler için etkin bir çözüm haline gelmiş durumdadır. Alpplas olarak 30 yılı aşan uzmanlığımızla çok komponentli enjeksiyon uygulamalarında kalıp tasarım ve üretiminden seri parça üretimine kadar her noktada müşterilerimize çözümler üretiyoruz. Çok Komponentli Enjeksiyon Yöntemi Nedir?Bu yöntem iki veya daha fazla, farklı plastik malzemenin aynı proses içinde üretilmesine olanak veren plastik enjeksiyon yöntemidir. Parça tasarımına ve ihtiyaca göre farklı enjeksiyon yöntemleri bulunmaktadır. Özellikle beyaz eşya ve otomotiv sektörlerinde kullanılan çok komponentli enjeksiyon yöntemlerinden örnekler verilmiştir. Erkek Çekirdek Çekmeli Yöntem (core-back process) Erkek çekirdek çekmeli yöntemde kalıbın hareketli tarafında geri çekilen maça, yöntemin ikinci aşamasında kalıp gözünde ikinci malzeme için yer açmış olmaktadır. Döner Tabla Yöntemi (Rotary Table Process)180° Indeks Plaka YöntemiMulti enjeksiyon kalıplama yönteminin farklı bir modeli olan döner tabla yönteminde kalıbın hareketli tarafı döndürülmektedir. Kalıplanacak ürünün geometrisi sadece kalıbın dişi tarafından değiştirilebilmektedir. Plastik eriyiği 2 bölmeli kalıbın birincil boşluğuna enjekte etmekle başlar. Daha sonra döner plaka 180 derece döndürülerek birincil kalıplama ikincil boşluğa taşınır. Son olarak, diğer plastik eriyik birincil kalıplama ile oluşturulan parça üzerine kalıbın içinde oluşturulan 2. boşluğa enjekte edilir.İhtiyaca göre aynı kalıp içinde 2’den fazla enjeksiyon yapmak mümkündür. (3 komponent gibi) Döner Çekirdek YöntemiKalıp gözlerinin her iki tarafında aynı geometrinin kullanılması gereken üretimler için uygundur. Bu yöntem parça tasarımında büyük bir serbestlik sağlar. Düşey Döndürme YöntemiOrtadaki plaka grubunun kalıp boşluğu iki yöne de bakmaktadır. Farklı malzemelerin ya da renklerin kullanılabilmesi için birinci basımda kullanılan maçalar sayesinde kalıp 180° döndüğünde kapanma işlemi gerçekleşir ve birinci basımda maçaların boş bıraktığı bölümler ikinci basımda doldurulmaktadır. Transfer TekniğiTransfer tekniğinde ilk kalıp gözüne basılan yarı mamül parça robot veya elle ikinci kalıp gözüne getirilmektedir.Çok Komponentli Enjeksiyonda Malzeme SeçimiBirden fazla plastiğin kullanıldığı bu yöntemde plastiklerin kendi aralarındaki ilişkisi tasarım aşamasında dikkate alınmalı ve birbiriyle uygun malzemeler seçilmelidir. Proses sırasında kullanılan malzemeler kendileri arasında kimyasal bağ oluşmak bağ kurup birbirine yapışmalıdır. Her malzeme birbirine bağ kuramaz ve yapışamaz. Aşağıdaki Tablolarda farklı plastik malzemelerin bağ yapabilme kabiliyetleri gösterilmektedir.Sert Plastikler Sert – Yumuşak Plastikler Fevzi GülerPlastik İşletme Proses Geliştirme Uzmanı

Bugün üretilen hemen hemen her elektronik ürün, bir veya daha fazla baskılı devre kartı (Printed Circuit Board-PCB) ile çalıştırılmaktadır. Tasarımcılar, baskılı devre kartlarını bir dizi entegre devreye ve daha küçük boyutlandırma gereksinimleri olan kritik bağlantılara uyacak şekilde tasarladılar. Bu hızlı gelişmelere ayak uydurmak için, Alpplas Endüstriyel Yatırımlar gibi PCB montaj sağlayıcıları (Printed Circuit Board Assembly-PCBA), montajları kapsamlı bir şekilde inceleyip neredeyse mikroskobik paketlerdeki kusurları tespit edebilen kalite güvence testleri yürütmektedir. Yüksek hacimli üretim çalışmalarında, ara sıra meydana gelen bir deformite bile, üreticilerin daha düşük kusur oranları ve daha düşük maliyetlerle daha yüksek verim elde etme temel hedefini zayıflatmaktadır. Günümüzde PCBA montaj sağlayıcıları, kullanılan komponent ve pcb üreticilerinin kalite kontrollerinin doğrulandığını garanti altına almak istemektedir. Sevk ettikleri son kullanıcı ürünler, en yüksek kaliteli parçayı sağlamak için her bir montajı kendi denetimleriyle doğrulamaktadır. En yaygın kullanılan PCB kalite kontrol yöntemleri ve araçları optik inceleme, otomatik optik inceleme (AOI, SPI), elektriksel ve işlevsel test (ICT, ATE, MDA, FCT, FPT) ve X-ray inceleme yöntemleri (AXI) olarak sıralanabilir. X-RAY KONTROL METODU Genellikle Otomatik X-ışını denetimi (AXI) olarak adlandırılan X-ray inceleme teknolojisi, kaynağı X-ışınları olan hedef nesnelerin veya ürünlerin gizli özelliklerini incelemek için kullanılan bir teknolojidir. Günümüzde X-ışını muayenesi tıbbi, endüstriyel kontrol ve havacılık gibi birçok uygulamada yaygın olarak kullanılmaktadır. PCB incelemesine gelince, kalite odaklı PCB üreticileri için en önemli adımlardan biri olan PCB'lerin kalitesini test etmek için PCB montaj sürecinde yoğun bir şekilde X-ray kullanılmaktadır. Son yıllarda, BGA, QFN, flip chipler ve CSP gibi komponentler her türlü alanda yoğun şekilde kullanılmaktadır. Bu durum lehim bağlantılarını paketlerin altına gizlenmesine ve geleneksel denetim cihazlarının PCB incelemesinde yetersiz kalmasına neden olmaktadır. Ek olarak, teknoloji gereği küçülen SMT görünümü optik, ultrasonik ve termal görüntüleme dahil olmak üzere geleneksel inceleme yöntemleri, gizli veya deliklere gömülü (THT) lehim bağlantılarını kontrol etmekte yetersiz kalmaktadır. Ayrıca, yarı iletken bileşen paketi açısından artan minyatürleşme ile X-ışını kontrol sistemlerinin gelecekte daha önemli hale geleceği tahmin edilen bir gerçektir. Diğer inceleme yöntemleriyle karşılaştırıldığında, X-ışını iç ambalaja girebilir ve lehim bağlantılarının kalitesini kontrol edebilir. X-RAY KONTROL METODU AVANTAJLARIX-Ray Kontrol metodu, elektronik, mikroelektronik ve elektromekanik ürünler için güvenli, güvenilir ve tahribatsız olarak analiz edilmesini sağlar. X-ışını incelemesi yoluyla çatlaklar, açık lehim bağlantıları veya boşlukları bulmak önemlidir. Ek olarak, boşluklar, boşluk boyut ve dağılımlarının ölçülmesinde kullanılır. Bu kontrol sistemi PCBA dizgi üretim sürecini iyileştirmek için gerçekleştirilir. X-RAY KONTROL CİHAZI İLE HATALI KART ANALİZLERİİşletmemizde kullandığımız Nordsson XD7600NT Diamond XPlane Xray Cihaz, döner tabla ve ayarlanabilir kamera açısı ile 3 boyutlu özelliklere sahiptir. Tablanın 16x16 görüş alanı ve 29” x 22.8” 'lik maksimum kapasitesi vardır. Fullscan özelliği sayesinde tabla üzerindeki tüm alan taraması otomatik olarak yapılabilir. Scan Board özelliği ile tabla üzerinde konulan pcb makine tarafından otomatik algılanarak istenilen tarama yaptırılır. X-ışını görüntülerinde metal karanlıkken cam, plastik ve seramikler şeffaftır. Kondansatörlerdeki metal plakalar karanlıktır, kalın film direnci ise terminaller dışında çoğunlukla şeffaftır. İndüktör bobini, çoğunlukla metalik ferrit malzeme içinde daha koyu halkalar olarak görünür. Bu nedenle, X-ışını incelemesi, açılma, kısa devre, yanlış hizalanmış, eksik elektrikli bileşenler vb. Gibi gizli kusurları incelemede doğru bir analiz aracıdır. Yapılan incelemelerle komponent içerisinde yar alan cip, iletken teller, proses göstergesi olan lehim doluluk oranları gibi analizler yapılmasına izin verir. Sonuç olarak, X-ray teknolojisi, SMT kontrol yöntemlerine yeni reformlar getirmiştir. PCBA üreticileri için fabrikasyon tekniğini ve ürün kalitesini daha da artırmak için en iyi alternatif olarak kabul edilmektedir. Tuğba Atilla Elektronik İşletme Kalite Güvence Yöneticisi

2. Dünya savaşından yenik çıkan Japonya harap haldeydi. Endüstriyel gelişim sağlanmaya, seri üretim tarzına geçilmeye çalışılıyordu. 1950 yılında kalite gurusu olarak bilinen Amerikalı W.Edwards Deming Japon bilim insanları ve mühendisleri tarafından konferanslar vermesi için Japonya’ya davet edildi. O zamanlar Japon ürünleri bir zamanlar ki Çin ürünleri gibi ucuz ve adi olarak algılanıyordu. Deming konferanslarında kalitede sağlanan iyileşmenin giderleri azaltacağını ve verimliliği artırarak pazar payını artıracağını savundu. Kalite yükselirse, daha az hurda, tamir oluşacak, kayıplar azalacak, makine verimlilikleri iyileşirken kullanılan sarflarda azalacaktı. Üretkenlik gelişecek, yüksek kalite ve iyileşen maliyetlerle düşük fiyatla pazara ürünler sunulabilecek, pazar payı da artacaktı.Batıda genel olarak kalite kontrol ürün ortaya çıktıktan sonra yapılıyor, hatalı ürünler ayıklanıyor, tamir ya da hurda ediliyor, iyi ürünler müşteriye gönderiliyordu. Deming, Japon şirketlerine kalitenin üretim ve montaj süreçlerinin her aşamasında uygulanmasını, her işlem adımının kendi içinde kaliteyi üretmesini önerdi.  Ayrıca tüm sistemlerini (SPC ‘’İstatistik Proses Kontrol’’, PUKÖ ‘’Planla-Uygula-Kontrol Et-Önlem Al’’ gibi) Amerika’da geliştirmesine rağmen ağırlıklı Japonya’da uygulama imkânı buldu.Toyota bu prensibi benimsedi ve Deming Ödülüne aday oldu. ‘’Build in Quality- Kaynağında Kalite’’ felsefesini uygulamaya başlayarak zenginleştirdi ve TPS (Toyota Üretim Sistemi) doğarak gelişti. Taichii Ohno, TPS’in kurulmasını ve gelişimini sağlayıp uygulamaya geçirenlerdendi. Liderliği, 5 Neden ile Kök Neden analizi ve sonsuz Kaizen felsefesini örneklerle göstererek öğretti. Taichii Ohno’ya göre ‘’No problem-Big problem’’ yani hiç problem yok şeklindeki önermeler problemlerin en büyüğüydü. ‘’Problem’’ iş yerimizi ve işin kendisini iyileştirme fırsatıdır yaklaşımı TPS’de benimsendi.Üretimde, Jidoka (Akıllı Otomasyon/Kusurlu olanı alma, yapma, gönderme) her proses bir sonrakinin müşterisi yaklaşımı ile uygulanmaya başlandı. JIT (Just In Time- Tam Zamanında) anlayışıyla her türlü malzeme hareketine düzen getirildi. JIT ve Jidoka TPS’in 2 temel taşı oldu. Kaizenler (Daha iyiye değişim) ile problemlerin el birliği ile çözülmesi, çözümlerin kalıcı hale getirilmesi ve daha iyiye ulaşmak için sürekli gelişim sağlandı. Mudalar (İsraf-Katma değeri olmayan tüm unsurlar: Bekleme, Tamir, Stok, Fazla Üretim, Gereksiz İşleme, Taşıma, Hareket) Kaizen yaklaşımıyla ele alındı. Taichii Ohno’ya göre standartlar yönetim tarafından zoraki belirlenmemeli, doğrudan işi yapanlar tarafından oluşturulmalıydı. Böylelikle uygulanması zor ve işlevsiz prosedürler olmayacaktı. Günümüzde yalın yönetim yaklaşımlarında da belirtildiği gibi iş standardı değil, standart iş mantığı benimsenecek, problemler karşısında kişilerin birbirinin suçlaması yerine kök nedenlerin çözümüne odaklanılacaktı. TPS’in içindeki en önemli kavramlardan biri de sürekli iyileştirmenin yanında ‘saygı’dır. Doğaya ve insanlığa saygı. Sürekli gelişim çalışmaları için motivasyon gücü buradan gelmektedir. Dr. Jeffry Liker ‘’The Toyota Way’’ kitabında müşterilere en iyi hizmetin sunulması için Toyota’daki anahtar yönetimsel prensipleri anlatır. Bazıları: • Kısa dönemli finansal hedeflere zararı olsa bile, yönetimsel kararlar uzun dönem amaçlar doğrultusunda verilmeli.• Aşırı/gereksiz üretimden sakınmak için çekme (pull) sistemi uygulanmalıdır. Müşteri talebine göre üretim.• Problem çıktığında ilk anda kaynağında kaliteyi sağlamak için durmayı göze alan kültürü yaratmak.• İşleri ve prosesleri standartlaştırarak sürekli gelişimi ve çalışanların katılımını sağlamak.• Problemlerin saklı kalmaması için görsel kontrolü uygulamak.• Kuruluş felsefesini uygulayan seçkin insanlar ve ekipler yetiştirmek.• Durumu ayrıntılarıyla anlamak için daima gidip yerinde görmek. (‘Genchi Genbutsu’ kavramı.)• Tüm seçenekleri ayrıntılarıyla gözden geçirerek herkesin katılımıyla kararları almak, hızlıca hayata geçirmek.• Özeleştiri ve sürekli iyileştirme yaparak kendi kendine öğrenen kuruluşu meydana getirmek.TPS’de karlılık mantığı da genel yaklaşım tarzından ayrılmaktadır. Genel Karlılık Mantığı Satış Fiyatı = Maliyet + KarToyota Karlılık Mantığı Satış Fiyatı – Maliyet = KarTek kontrol noktası maliyetlerdir ve azaltılmalıdır. Bunun için TPS’de maliyete etkisi olan Muda (İsraf), Muri (Aşırı Yük) ve Mura (Dengesiz Üretim) üzerine çalışılır.‘’Muz aldığınızda kabuğunu değil, meyvesini almak istemişsinizdir. Ama kabuğunun da parasını ödersiniz. Müşterilerinizde size israflarınızın parasını ödememelidir.’’ Shigeo Shingo (TPS gelişmesinde büyük katkıları olmuştur. ‘Poke-Yoke’-Hata Önleyici Sistemler-, ‘SMED’-10 dakika altı set-up dönme-metotlarının yaratıcısıdır.) Göksel Savaş Erözmen İşletme Yöneticisi - Acron

Kalite Nedir? 'Kalite Nedir?', bu çok sık duymadığımız bir soru, ama daha fazla insanın sormasını diliyoruz. Bileşenlerin ve ürünlerin üretildiği ve kusurların görüldüğü üretim açısından kaliteyi anlamak kolaydır, ancak kalite herhangi bir kuruluştaki her sürecin çıktısı için geçerlidir. Kalite doğru veri girişi, yeterli stok yönetimi, tedarikçilere zamanında ödeme yapmak, memnun müşteri sağlamak anlamına gelir. Ön büro görevlisinden genel müdüre kadar herkes, müşteriler, yatırımcılar, çalışanlar ve topluluk dahil olmak üzere her paydaş üzerinde etkisi olan kalite çıktılarından sorumludur. Sürekli Kalite Geliştirmenin Temel İlkeleri Nelerdir? Her kuruluş CQI'ye yaklaşımlarını şekillendirir, ancak çoğu kişi tarafından paylaşılan bazı rehber ilkeler vardır:• Kalite, iç ve dış müşterilerin beklentilerini karşılamak veya aşmak anlamına gelir.• Çoğu sorun insanlarda değil süreçlerde bulunur. CQI, sorunları aramaktan ve insanları suçlamaktan değil, çözüm aramak ve en iyi sonucu elde etmekle ilgilidir.• Sonuçlardaki farklılığı ortadan kaldırmak için standardizasyon gereklidir. Süreçler, iyileştirme fırsatları belirlenip uygulanıncaya kadar standarda uygulanır.• İyileştirme, bilimsel yöntem kullanılarak yapılan artımlı değişikliklerle sağlanabilir.• Gelişme, organizasyonun kültürünün ve insanların her gün işlerini yapma biçiminin doğal bir parçası olmalıdır. CQI Nasıl Uygulanır? CQI felsefesini kullanarak bir iyileştirme uygulamak için temel adımlar aşağıdaki gibidir:• Geliştirilecek süreç veya sistem hakkında bilgisi olan bir ekip seçin. İşi yapan kişiler, diğer çalışanlar ve konu uzmanları ile birlikte ekipte olmalıdır.• Sorunu ve etkisini tanımlayın.• Geçerli işlemi belgeleyin.• Süreç çıktısını alacak kişilerin ihtiyaçlarını belgeleyin.• Başarıyı tanımlayın ve nasıl ölçüleceğini belirleyin.• Potansiyel iyileştirmeler için beyin fırtınası yapın.• Seçili değişiklikleri uygulayın.• Başarı metrikleri(KPI) ile ilgili verileri toplayın.• Değişiklikleri hassaslaştırın.• Değişiklikler istenen sonuçları verdiyse standardı ayarlayın. Değilse, işlemi tekrarlayın. Sürekli Kalite İyileştirme İçin Hangi Araçlar ve Teknikler Kullanılır? İyileştirme yolunu düzene sokmaya ve onu akılda tutmaya yardımcı olabilecek çeşitli araçlar ve teknikler vardır. Bunlar;İyileştirme Yönetim Yazılımı: İyileştirme çabalarını belgelemek ve olumlu değişim için fikir toplamak için merkezi bir sistem, iyileştirme çalışmalarının ivme kazanmasına yardımcı olur. İyileştirmenin etkisini ölçmek için standart bir yol sağlar ve iş birliğini mümkün kılar. En etkili çözümler, değişim hızını hızlandırmak için uyarılar ve bildirimler içeren yerleşik iş akışına sahip çözümlerdir.Standart Çalışma: Standart çalışma herhangi bir işlem veya görev için en iyi uygulamaların belgelenmesidir. Standart çalışma, iyileştirmenin temelini oluşturur.PDSA: PDSA, Planla, Yap, Çalış, Uygula anlamına gelir. Deming Döngüsü olarak da bilinir. İyileştirme fırsatı, bu aşamada her adımda ortaya çıkan belgelerle ilerler. Döngü tamamlandığında, yeni bir iyileştirme planıyla tekrar başlar.Değer Akış Haritalama (Value Stream Mapping-VSM): Değer Akış Haritalama, bir hizmeti veya ürünü isteğinden müşteriye teslimine götüren sürecin her adımını belgelemek ve analiz etmek için bir CQI yöntemidir. Katma değersiz adımları elimine etme ve her türlü işlemden elde edilen çıktıların kalitesini artırma fırsatlarının belirlenmesine yardımcı olur.Catchball (Hoshin Kanri Method): Catchball, bir fikrin bir kişi tarafından, her zaman değil, bir yönetici tarafından üretildiği bir uygulamadır. Bu kişi, geri bildirim ve eylem için fikri başka birine iletir. Fikir, ileri geri, yukarı ve aşağı ve tamamlanmış bir iyileşmeye dönüşmesi için gerektiği kadar insan arasında aktarılır. Sürekli bir kalite geliştirme programı, tüm ekip üyelerinin, çalışanların, yöneticilerin ve diğer paydaşların çabaları ve sonuçları iyileştirmek için sürekli olarak güçlenmiş hissetmelerini sağlamayı amaçlamaktadır. Sürekli Kalite İyileştirme (CQI), her liderin kabul edeceği, övgüye değer bir hedeftir. Ancak, kendiliğinden geliveren bir süreç değildir. Sağlamak için başarılı organizasyonların belirli ilke ve tekniklerini belirlemesi, uygulaması ve yaşatması ile amaca hizmet edecektir. Tuğba Atilla Elektronik İşletme Kalite Güvence Yöneticisi